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高频阶梯盲槽板的制作工艺开发

发布:2017-01-11 15:18,更新:2010-01-01 00:00

 随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、rf设计越来越广泛,pcb上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求,在pcb设计上经常涉及高频盲槽,来满足信号传输速度和灵敏度。

 

jove,从常规工艺制作高频阶梯槽过程中出现的问题为切入点,开发一种新的制作工艺,采用两次压合+两次控深锣+激光烧流胶的方式,完全实现对高频阶梯槽的pcb制作;

 

常规制作阶梯槽工艺1


 

目前业界对于阶梯槽的制作,通常采用low-flowpp压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料工艺生产。

 

常规制作阶梯槽工艺2

 

 

 

采用常规工艺制作高频盲槽却存在许多问题,如偏位、流胶、板损等。

 

难点分析1


板损:

 

由于层压开窗,存在高度差,导致板材受损,常规使用复型材料复型,但开窗面积大,加上芯板越来越来薄;

 

 

通过试验,采用co2激光直接烧流胶的方式可以避免此问题,但直接烧盲孔,因为有棕化层,很容易伤槽底铜层。对此,需先除胶将棕化层去掉,及采用低能量钻槽,保证不伤害槽底铜面。

 

难点分析2

 

流胶

 

常规使用pp都是low-flow或者no flow,且开窗比槽大0.5mm,采用此种pp时需垫缓冲材料,如不垫缓冲材料的话,易产生缺胶现象,如垫缓冲材料,则易产生流胶问题。

 

因pp含有一定胶,故通过开窗无法解决流胶问题。对此只能采用激光除胶解决流胶问题。

 

难点分析3


 

偏位

 

由于pp和芯板均需开槽,压合对位时很容易发生偏位现象,一旦偏位,则槽边缘会出现一边缺胶现象,一边出现流胶现象。

 

故直接选用普通pp压合,压合后流胶将槽填满后,再直接采用激光烧流胶方式。

 

,高频阶梯槽制作,芯板和pp开窗直接压合,采用普通pp直接压合,流胶直接采用激光烧流胶。

 

 

如此激光能量及激光孔的排列方式和孔的密集程度设定尤为重要


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