高频阶梯盲槽板的制作工艺开发
随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、rf设计越来越广泛,pcb上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求,在pcb设计上经常涉及高频盲槽,来满足信号传输速度和灵敏度。
jove,从常规工艺制作高频阶梯槽过程中出现的问题为切入点,开发一种新的制作工艺,采用两次压合+两次控深锣+激光烧流胶的方式,完全实现对高频阶梯槽的pcb制作;
常规制作阶梯槽工艺1
目前业界对于阶梯槽的制作,通常采用low-flowpp压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料工艺生产。
常规制作阶梯槽工艺2
采用常规工艺制作高频盲槽却存在许多问题,如偏位、流胶、板损等。
难点分析1
板损:
由于层压开窗,存在高度差,导致板材受损,常规使用复型材料复型,但开窗面积大,加上芯板越来越来薄;
通过试验,采用co2激光直接烧流胶的方式可以避免此问题,但直接烧盲孔,因为有棕化层,很容易伤槽底铜层。对此,需先除胶将棕化层去掉,及采用低能量钻槽,保证不伤害槽底铜面。
难点分析2
流胶
常规使用pp都是low-flow或者no flow,且开窗比槽大0.5mm,采用此种pp时需垫缓冲材料,如不垫缓冲材料的话,易产生缺胶现象,如垫缓冲材料,则易产生流胶问题。
因pp含有一定胶,故通过开窗无法解决流胶问题。对此只能采用激光除胶解决流胶问题。
难点分析3
偏位
由于pp和芯板均需开槽,压合对位时很容易发生偏位现象,一旦偏位,则槽边缘会出现一边缺胶现象,一边出现流胶现象。
故直接选用普通pp压合,压合后流胶将槽填满后,再直接采用激光烧流胶方式。
,高频阶梯槽制作,芯板和pp开窗直接压合,采用普通pp直接压合,流胶直接采用激光烧流胶。
如此激光能量及激光孔的排列方式和孔的密集程度设定尤为重要
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